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为并行计算寻求多种途径

浏览 时间 2023-11-11 作者 乐鱼平台游戏

  电子产业没有投入充足的时间、精力以及资金去解决并行计算中迫切地需要的的技术突破。是时候在这样的领域投资多个大型项目,多方利益相关者需要快速步入这个板块。

  David A. Patterson是美国加州大学伯克利分校有经验的计算机科学教授及研究员,描述了这样的一个问题的严重性。

  微处理器制造商已经碰上了“功耗壁垒”,破坏了他们传统的设计技术,并且使他们趋向多核架构。但是这只是将问题转移至并行软件的需求,而并行软件是研究员在过去40年进展较小的领域。

  如果研究人员不解决这一个问题,多核架构将快速超越软件的能力。如果新的软件不能利用改进的芯片,以此为依靠的计算机产业和其他许多产业的增长将充满危险。针对这种挑战,产业的竞争者目前为止没有办法。

  Intel和Microsoft联合投入1000万美元、5年的大学研究补助金以应付这样的一个问题。该项目的细节将在3月19日宣布。

  Wintel联盟通过在25个顶级计算机研究机构选择有竞争性的方案投资以解决这样的一个问题,这是一个进步的意识。但是,与这样的一个问题的严重程度及他们的资源相比,这个投入还是比较小的。

  Intel和Microsoft是行业里最赚钱的公司,已经将计算机的大部分价值驱动到到他们的处理器和Windows中。现在,他们是时候需要深入挖掘了。

  Intel已经投入了一些精力帮助培养下一代最新的并行技术程序员。Microsoft也雇用了许多并行编程领域重量级人物包括Burton Smith 和Dan Reed。

  但是,斯坦福大学计算机科学教授William Dally说产业需要“立刻开始实验和尝试多种不同的思路以找到一些有用的方法。”

  Wintel联盟不应该只是使用1000万美元资助给一个研究机构捉弄研究者。他们需要大大加快资金和加大努力。

  1000万美元在Intel和Microsoft的研发预算中是杯水车薪。想想看哪个公司能够以440亿美元收购Yahoo以试图强化其在网页搜索的地位,但是为挽救其核心Windows业务所需的突破仅仅投入1000万美元。

  Intel和Microsoft知道你不能如期突破。或者是这些公司的高层管理人员未能充分理解他们所面临的技术管卡的程度,或者他们希望较少的投入取得突破性研究。

  这个产业其余大的电脑制造商很快就需要衡量。戴尔、HP、IBM和SUN微系统在这个产业整合一轮后得以存活,留下了HP成为世界最大的技术公司。

  如果并行突破没有来临和产业增长停止,其中的一些公司在下一轮的产业整合中可能无法生存。尽管这是事实,但是我没有看到他们有多少领导关注这一主题。我觉得台湾工业技术研究院(ITRI)是最有潜力的。

  它不仅仅是主流计算的问题。并行计算突破在加快蜂窝产业视作下一个大的增长点的移动Web中被需要。蜂窝产业很多人已经对于在手机和后端基站跨多个核运行软件有很深的认识。他们需要成为解决方案的一部分。

  对于利益相关者有足够的空间使用足够多的想法权衡这样的一个问题。只有一件事不是充分的:时间。

  北京时间3月16日早间消息,沃尔沃汽车美国公司周二表示,该公司正在与咖啡连锁巨头星巴克合作以建设一个公用电动汽车充电网络,这个网络将于今年夏天开始启用。 这家瑞典汽车制造商表示,这个充电网络的试点安装项目将涵盖最多15个星巴克门店,提供最多60个沃尔沃品牌的ChargePoint DC快速充电桩。 沃尔沃计划每隔100英里(约合161千米)安装一个充电器,该公司表示,预计安装工作将于2022年底完成。所有电动汽车司机都可以付费使用充电站,而沃尔沃车主则可免费或以优惠价格使用这项服务。 该公司采取这一举措的背景是,在汽车行业内部,各个汽车制造商都在争相试图超越特斯拉。举例来说,福特汽车在本周一公布了拟在欧洲推出7款新

  车载网关(Gateway)将在联网汽车中扮演重要角色。联网汽车内外通信网络设计日趋复杂,一台汽车内可能同时包含好几个有线/无线通信中心,为提升车内外通信资料交换的便利性,车载网关角色重要性将显着提升,而车用芯片商亦已竞相祭出可迎合多种通信界面的网关方案。 飞思卡尔(Freescale)资深应用工程师林冠宏表示,联网汽车为物联网(IoT)概念之延伸,除了车身内部网路的连结之外,要如何让车内资讯与外部汇流、沟通亦是重要考验;目前汽车对外通信大多须借由车内人员的行动装置做为中介媒介,未来V2V、V2R等V2X通信则将大行其道,让联网汽车通信更方便可靠。 林冠宏进一步分析,联网汽车中不同的应用将交由不同的通信中心

  AMD新推出的Zen架构可谓势不可挡,第一代Zen架构的Ryzen处理器一上市便风靡,给竞争对手造成不小压力。现在,一张AMD产品路线图遭到曝光。在产品路线图上,不仅有第一代Zen架构的Ryzen产品更新换代,而且也有第二代Zen架构的部分信息。 AMD产品路线图 先看第一代Zen架构的Ryzen产品,从2017年到2018年,桌面级CPU的变化从Summit Ridge变成了Pinnacle Ridge,依旧是14nm,只是小幅升级而已。 桌面级和移动级APU则升级为基于Zen架构的处理器,显卡则采用Vega GPU新架构。2019年同2018年一样,同样为Picasso架构,而且桌面CPU和APU的接口都是AM4,更换

  在armv6 中 已然浮现 分类的雏形,但未正式表明 armv6 还没推出 coresight 架构 armv6 的 debug架构分为两块 1. Debug 模块 // 手册对 Debug 模块讲述较多. 2. Trace 模块 // 手册对 Trace 模块讲述较少 Debug 模块 Debug 模块简介 介绍 与之前的不同 ARMv6之前 debug是一个附件,它通过在大多数实现中提供一个嵌入式宏单元建立了一些事实上的标准。 ARMv6 Debug体系结构的第一个版本,它包含了调试规定。 整体扩展概述 在ARMv6协处理器14中,支持被扩展为提供以下内容:

  新的四端口网络分析仪R&S ZNB覆盖频率范围9 kHz至4.5 GHz或8.5 GHz。罗德与施瓦茨研制了功能强大的多端口仪表,用于射频器件生产和研发领域中要求严苛的测量应用。两个内置的信号源和变频模式能够直接进行混频器和放大器的综合测量。使用混合模式的S参数测量,R&S ZNB可以对用于移动电话中使用的声表面波(SAW)滤波器进行平衡参数测量。 对于平衡参数测量,网络分析仪无须使用外部巴伦,而可以直接进行混合模式的S参数测量。扩展分析功能可使被测量直接实时的显示在屏幕上。不有必要进行外部后端处理。 四端口网络分析仪也适用于高抑制度的双工器、耦合器、功分器和隔离器。只需单次连接仪表和被测件就可完成全参数测试。除

  分析仪 /

  钰创董事长暨TSIA常务理事卢超群在2017 Semicon大展中提出警讯,尽管2017年全球半导体产业在记忆体景气复苏的市况下,出现约17%销售额成长,不过台湾在IC设计领域,基本上没有成长,封测更出现衰退,台湾半导体产业若只靠晶圆代工,好日子恐怕快过完了。   卢超群分析,事实上,半导体产业目前并没有因摩尔定律的困难度而发展减缓,反而是因为摩尔定律的极限,把市场开拓出来,一年规模早已超过400亿美元大关。尽管台湾晶圆代工在台积电领军之下持续前进,但从最新台湾9月半导体产值来看,台湾虽然销售金额雄踞全球第二大,来到约803亿美元,约新台币2.456兆元,仅有年成长0.3%。   卢超群解释,观察大陆的半导体市场,在晶圆制造领域,

  R&S ELEKTRA EMI 测量软件专门为产品研究开发过程中进行的简单和直观的EMI测试而设计。软件支持罗德与施瓦茨公司的EMI测量接收机及频谱分析仪。即便只是偶尔使用此类仪器进行电磁干扰测试的产品研究开发工程师或技术人员,也能快速地配置自动化测试序列,通常他们会在产品研究开发实验室,使用GTEM小室或线路阻抗稳定网络(LISN)来测试。下面就随测试测量小编共同来了解一下相关联的内容吧。 慕尼黑,2017年3月8日——电气和电子模块、器件、装置以及系统的制造商为了能够更好的保证其产品不会干扰到其他的器件和装置,一定得执行电磁兼容(EMC)测试。为了确认和保证产品在耗时及昂贵的最终验收测试时可以通过且不遇到任意的毛病,很多制造商会在产品研究开发过程中执行EMI预

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