是一家十分重视技术创新发展的企业。在前段时间，高通先推出了一款骁龙X50

  高通骁龙X55 5G基带在面对全球的5G部署进行制作设计，可以将5G能力定义成为广泛的终端类型及实际应用当中去，包含智能手机、平板电脑、XR终端还有网联汽车等。

  它支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段;支持TDD与同样FDD运行模式;支持独立（SA）与非独立（NSA）网络全部部署，增加了极强的灵活性，能够支持全球几乎所有的部署类型。

  另外，高通骁龙X55与第二代射频前端解决方案相互进行结合还带来了非常棒的电池续航，并将峰值速率一直推向前所未有的7 Gbps下载速率与3 Gbps上传的速度，可以为广大购买的人与企业开启数千兆比特速率、低时延与全世界覆盖的新鑫时代。

  高通骁龙X55采取了的是7nm工艺，单芯片能够支持2G、3G、4G、5G很多类型网络，其中5G可能够完全支持毫米波与6GHz以下频段、TDD时双份双工/FDD频分双工两种模式，还有SA独立网络和NSA非独立组网的双组网模式。

  值在FDD/TDD两种模式上，高通骁龙X55不仅仅可以补全FDD 6GHz以下频段，还能够完整的支持800MHz及更低频段。就在这时，该基带在4G方面的性能能够整体提升，不但可以支持制式升级成为LTECat.22，与此同时支持七载波聚合与24路数据流，还有FD-MIMO（全维度）技术。

  而为了减少手机生产厂商的工作所承受的压力，高通骁龙X55拥有完整5G射频方案，即使射频收发器、前端器件与天线阵列等集成在一个QTM525毫米波模组合中，可以将手机整机厚度一定控制在八毫米之内，也可以让5G手机与4G手机一样拥有轻薄外观。

  在推动5G往前发展时，高通通过创新不断推动4GLTE的发展。高通骁龙X55支持5G / 4G频谱共享模式，可以为用户所带来最好连接体验。它还有非常好的LTE功能，包含了24空间流、4x4 MIMO与1024-QAM，全面支持Category 22 LTE所带来2.5Gbps LTE峰值整合速度，让4G终端用户也可以有效体验到5G为生活带来的改变。

  高通骁龙X55技术通过整合技术方案帮助手机变得很轻薄，在未来5G时代高通还在一直更新升级技术，推动5G快速地发展，让4G时代过渡到5G有着全新的生活体验。

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