随着硅晶片工艺技术提升，随着芯片尺寸增加，芯片总量减少，将直接引发休息芯片产量下降，怎么来控制芯片尺寸的同时又能保证优秀芯片产品保持一个比较缓慢的增长状态呢？这是很多芯片厂商思考的一个问题。

  智能手机和平板电脑发展迅速，“后PC”时代也随之到来，能够正常的看到，产品的更新换代，随之而来的是运营商更新网络状况、调整资费，周边配件的蓬勃发展，各种移动互联网服务如雨后春笋般推陈出新，兼容并蓄，同时我们也能清楚看到，处理器的发展速度也在加速，而且随着产品性能的飙升，处理器权重也在不断加重。智能手机、平板电脑核心硬件市场的竞争日益白热化，以高通、德州仪器为首的芯片厂商正在面临NVIDIA以及Intel这样在PC市场叱咤风云的品牌的挑战。

  在目前的处理器市场，调制解调器芯片与处理器结合的芯片解决方案比比皆是，当然，也有一些将调制解调器芯片与处理器芯片分开的解决方案。可是采用第一种解决方案就从另一方面代表着在处理器中使用更多的硅晶片，随之而来是成本的增加。对于很多OEM厂商来说，不会再遇到处理器解决方案很少的问题，他们的选择有很多。可是如何明智的选择才能减少相关成本呢？

  集成度高的单芯片技术和双芯片技术是目前主流的两种芯片解决方案，两种方案都有自己的优势，当然，也有自己的局限性，对于OEM厂商来说，选择何种的解决方案直接决定了OEM厂商推出的产品的市场定位。为此我们向三星产品规划组、系统LSI业务组高级工程师Hanjo Kim博士、首席工程师Youngmin Kim、副总裁Taehoon Kim寻找答案，看看他们是怎么样看待上面两种主流的芯片解决方案的。

  就解决方案的灵活性来说，双芯片解决方案要比单芯片解决方案灵活性更高，OEM厂商能够准确的通过产品上市市场特点进行不同组合，比如GALAXY Nexus就有两个版本，一个HSPA+版本，另外一个则是Verizon定制的LTE版，如果在中国市场，HDPA+版功能就足够了，因此无需选择支持LTE网络的调制解调器芯片，不过在与力推LTE网络的Verizon合作后，就要推出一个LTE版本的产品来与当地市场状况相匹配。

  不同处理器解决方案除了能确定产品的功能之外，还可以决定这款产品的重要性，这也是市场中会存在高中低端不同层级移动互联网产品的原因所在。

  就解决方案的上市周期来看，单芯片解决方案很难及时为市场提供最佳的应用处理器和调制解调器组合，这与正在缩短的智能手机和平板电脑生产周期稍有冲突。而且消费者关心的也不再仅仅是通讯，对于多媒体、娱乐、软件等内容的关注度已经上升到第一位，这就要求OEM厂商在设计产品时考虑的不单单是移动数据、蜂窝信号的好坏，还有应用处理器的升级换代。

  随着硅晶片工艺技术提升，随着芯片尺寸增加，芯片总量减少，将直接引发休息芯片产量下降，怎么来控制芯片尺寸的同时又能保证优秀芯片产品保持一个比较缓慢的增长状态呢？这是很多芯片厂商思考的一个问题。三星产品规划组、系统LSI业务组高级工程师Hanjo Kim博士、首席工程师Youngmin Kim、副总裁Taehoon Kim表示，“芯片尺寸有一个临界点”，而这个点就是芯片尺寸与产量趋于相对平衡的点一旦超过这个点，单芯片解决方案的成本就会将加大，也就会失去原有的吸引力。

  据三星技术人员介绍，在一块手机主板上融合相同应用处理器和调制解调器，在采用单芯片解决方案和采用双芯片解决方案时的包装成本降幅是不同的，单芯片解决方案的包装成本降幅大概是3%到9%，而双芯片解决方案的包装成本降幅大致是4%到8%。从下面的图片中我们就能看到，芯片尺寸降幅相同的情况下，单芯片解决方案要比使用单独的双芯片解决方案增加更多成本。

  三星Exynos系列芯片就是典型的双芯片解决方案，对于智能手机生产厂商来说，“控制成本”意义非凡，双芯片和单芯片两种解决方案也需要衡量清楚再做决定。

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