欢迎来到乐鱼平台游戏app·乐鱼棋牌

182-0397-0789 182-0399-7789
首页 > 产品展示

带短路支节的FSS双工器设计详细讲解

浏览 时间 2023-09-22 作者 产品展示

  具有体积小,损耗低,Q值高等优点,因此受到关注,与传统使用的双工器相比,波导型双工器省掉了环行器,故而结构紧密相连,一体化程度高。此外波导型双工器还具有隔离性好的优点,因此受到普遍关注。目前国内一般都会采用等效电路法设计波导型双器。等效电路法是一种近似的方法,利用该法设计的双工器综合精度低,很难满足高性能、高指标要求的场合。近年来,将的模式匹配法等技术应用于波导无源器件中,得到了所设计器件的实测值与电磁

  图1为双工器结构图,角孔式膜片作为谐振腔,而四分之一波长波导作为耦合器。我们在知道设计指标的情况下,能够准确的通过经典微波理认来求得角孔膜片的大小。

  滤波器模型设计所需要的参数,谐振频率f0,有载品质因数Qi。对应于集总参数电路的关系由(1)和(2)式给出:

  工程中对双工器的指标要求慢慢的升高,有时会要-100dB的隔离度。显然,运用传统的腔体滤波技术难以设计出体积小,隔离度高的双工器。

  在结构模型(图1)的基础上运用短路支节技术,可以设计出体积小,性能好的双工器。以两个FSS膜片和一个短路支节作为一个单元来研究它的特性。通过改变短路支节的宽度、高度和长度能控制零点的位置。如图3所示,是将零点控制在低端的一个单元结构。随着短路支节的宽度/长度的减小,传输零点往频率高的位置移动,如图4所示。图3和图4所示结构对应的尺寸如表格1所示。

  本文以一个X波段的波导型双工器为例,说明双工器的设计方法。双工器的具体技术指标如下:

  通带2:中心频率为8.426GHz,带宽60 MHz, 通带内反射系数小于18dB。

  设计采用FSS谐振腔和短路支节技术,图5所示。双工器的设计步骤可分为四个步骤:

  (1)根据所述设计理论优化设计好两个带通滤波器的参数,包括膜片间距参数和FSS的参数;

  (4)然后将以上三个部分连接在一起,上面设计过程中得到的参数作为已知值,再优化双工器的尺寸参数。

  按上述设计方法,我们设计、加工了同标的双工器,由于所述双工器级数较多,且尺寸很小,器件的实际制作调试具有相当的困难。如图7所示,用HP8320B矢网来测试,实测结果中包含了两个SMA的插损和反射损耗,最终实现的FSS双工器可达到如下指标:

  通带1:中心频率为8.31GHz,带宽60 MHz, 通带内反射系数小于20dB,通带内插损小于3dB;

  通带2:中心频率为8.436GHz,带宽60 MHz, 通带内反射系数小于18dB,通带内插损小于2.9dB;

  由测试结果与仿线 MHz的上移。滤波器级数较多难以调试,和加工误差是引起不完全吻合的主要原因。

  本文介绍了一种带短路支节的FSS双工器的设计方法,用两个FSS膜片和一个短路支节作为双工器的单元结构。并设计、加工了一双工器,根据结果得出此种方法所设计的双工器具有体积小,设计灵活的优点。这种方法同样适用于滤波器的设计。

  声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉

  在微波中继通信、微波通信、雷达、电子对抗及微波测量仪表中都得到极其广泛的应用。膜片波导滤波器具有体积小,损耗低,Q值高等优点,因此受到关注,与传统使用的

  在微波中继通信、微波通信、雷达、电子对抗及微波测量仪表中都得到极其广泛的应用。膜片波导滤波器具有体积小,损耗低,Q值高等优点,因此受到关注,与传统使用的

  既要将微弱的接受信号耦合进来,又要将较大的发射功率馈送到天线上去,且要求两者各自完成其功能而不相互影响。一般的

  既要将微弱的接受信号耦合进来,又要将较大的发射功率馈送到天线上去,且要求两者各自完成其功能而不相互影响。一般的

  的组合,能够多路复用低频DC至23GHz和高频30至60GHz信号。无源GaAs MMIC技术允许生产更小的滤波

  的工作频率与无线中继台的工作频率是否一致,如相差较大时,应重新调整再联调,以避免烧坏输入高放回路。

  在微波中继通信、微波通信、雷达、电子对抗及微波测量仪表中都得到其泛的应用。膜片波导滤波器具有体积小,损耗低,Q值高等优点,因此受到关注,与传统使用的

  电台、中继台的主要配件,其作用是将发射和接收讯号相隔离,保证接收和发射都能同时正常工作。一般

  是一种三端口网络,它将来自一个公共端口的输入信号分割成两个通道,或者按照另一个方向操作,根据频率将来自两个通道的输入信号合并成一个公共端口。也称为

  ,该设备用于分离两个频道频率从一个公共端口允许为发射机和接收机使用单一天线。通常

  、数据卡和其它无线数据应用。设计用于消除不希望的蓝牙和GPS信号,这种SAW

  的作用 其作用是将发射和接收讯号相隔离,保证接收和发射都能同时正常工作。

  两部分结构可以进行理论分析,然后结合HFSS软件来优化设计,最后加工装配得到实测结果。该结果与仿线高衰减SAW

  信息,请参见下文。产品规格产品详情零件号DPX-1114制造商马基微波炉描述射频/微波

  信息,请参见下文。产品规格产品详情零件号DPX-0508制造商马基微波炉描述射频/微波

  和分支接头两部分所组成。分支接头可以是无方向性的T型接头,或有方向性的铁氧体环形

  信息,请参见下文。产品规格产品详情零件号DPX-9516制造商马基微波炉描述射频/微波

  电台,中继台的主要配件,其作用是将发射和接收讯号相隔离,保证接收和发射都能同时正常工作。它是由两组不同频率的带阻滤波

  SAYDV836MAB0F00和SAYHS836MAD0T00表面波收发

  介绍的是SAYDV836MAB0F00和SAYHS836MAD0T00表面波收发

  电台,中继台的主要配件,其作用是将发射和接收讯号相隔离,保证接收和发射都能同时正常工作。它是由两组不同频率的带阻滤波

  设计 随着通信技术应用场景范围的扩大,各种微波通信系统的发展非常迅速。在同一系统中,频率拥挤与多信道实时双向通信要求收、发

  Designe环境中直接启动HFSS,Q3D,Slwave并运行。协同仿真能够很快地计算优化出

  的远端谐波进行精确的仿真,以此来降低研发试制工作量,缩短研发周期。 2.协同仿真流程 在本文中我们以一个GSM的基站

  信息,请参见下文。产品规格产品详情零件号DPX-M50制造商马基微波炉描述射频/微波

  是微波通信系统中的关键器件之一,本文作者利用ADS 仿真软件,分别设计两个中心频率为5GHz 和5.3GHz,带宽都为300MHz 的通带相邻的微带SIR 滤波

  ,其设计用于满足在PCS频段中使用的严格的CDMA/UMTS要求,称为频带级1(BC1)和B2。

  Designe环境中直接启动HFSS,Q3D,Slwave并运行。协同仿真能够很快地计算优化出

  被安置在基于模制模块的3×3×1.2×mm层压材料中。 TQM2M9016为GPS和SDARS信号提供了极好的插入损耗,同时有效地保护每个频带免受其他频带的影响。该

  是一使我们也可以将 TX路径和 RX路径连接到一个共用天线,而不会相互干扰。当发射机和接收机的频率不同时,可以是两个滤波

  的测试指标包括从ANT至TX之间、ANT至RX的插入损耗,TX和RX之间的隔离,以及三个端口的驻波。

  新型双频PAD系列将行业领先的HELP3E™ WCDMA/LTE功率放大器效率与高性能

  信息,请参见下文。产品规格产品详情零件号DPX-1721制造商马基微波炉描述射频/微

  ,用于UMTS(语音、HSDPA和HSUPA)和CDMA2000/EVDO波段2应用。

  国内首家薄膜体声波(FBAR)芯片制造商——诺思近日在第二届重庆过手机展上发布了基于FBAR工艺的两款中高频LTE频段

  ANADIGICS推出采用其创新型第三代低功耗高效率 (HELP3E™) 技术的新型双频功率放大器-

  采用谐振单元Q值与BAW接近的高性能特殊SAW工艺,继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3

  。标签:表面贴装。DPX-3 的更多细节可以在下面看到。产品规格产品详情零件号DPX-3制造商马基微波炉描述射频/微波

  Marki Microwave 的 DPX-2 是频率 f1 DC 至 1.5 GHz、频率 f2 2.7 至 7 GHz、衰减 25 dB 的

  Marki Microwave 的 MDPX-0305 是一款 MMIC 无源

  。标签:表面贴装。DPX-1 的更多细节可以在下面看到。产品规格产品详情零件号DPX-1制造商马基微波炉描述射频/微波

  。标签:表面贴装。DPX-4 的更多细节可以在下面看到。产品规格产品详情零件号DPX-4制造商马基微波炉描述射频/微波

  MACOM 的 MAFL-009055-CD4254 是一款低成本、SMT

  TriQuint半导体公司推出其首批四款高性能声表面波 (SAW) GPS 收发

  (Diplexers)模块-890084、890085、890086、及890087

  QPQ1063产品简介Qorvo 的 QPQ1063 是一款 L1/L2 GPS

  Q值从1000提升到了3500,同时还极大地抑制了通带及周边的杂波,使得Band 28F

  MACOM 的 MAFL-009272-CD0AC0 是专为 MoCA 应用设计的表面贴装

  来自射频行业创新领袖TriQuint推出全球3G和4G移动电子设备的革命性解决方案TRITIUM Duo——业内最小的3G和4G智能手机双频功放

  TDK株式会社开发出可满足智能手机,移动电话等移动电子设备的无线GHz频段用的行业最小1005尺寸的积层

  ,频率 f1 DC 至 4 GHz,频率 f2 7 至 26.5 GHz,功率 30 dBm

  日本村田制造所(Murata Mfg)推出用于CDMA800终端的SAW

  ——SAYSW836MAF0F00。该器件体积小、重量轻,使用先进的倒装芯片封装形式,因而尺寸可减小至3×2

  拥有高Q值、低损耗、温漂小、高耐功率等特性,其输入功率达到℃,在关键指标处的温漂系数更是接近于0ppm/k,TX

  的模块。MDPX-0609 的更多细节可以在下面看到。产品规格产品详情零件号

  世界领先的模拟、数字、混合信号器件及子系统产品的供应商Avago公司推出面向 LTE Band 3 (上行1710MHz-1785MHz,下行1805MHz-1880MHz) 频段运行手机和移动数据终端设计的高度微型化

上一篇:午后的回落不需求过多的忧虑是结构小等级买点的 下一篇:【48812】ITMA ASIA+CITME2022展品预览丨常州庞大才智科技:用科技为客户发明中心价值