6月18日，卓胜微在深交所创业板上市，公开发行新股数量2500万股，发行价格为35.29元/股，募集资金总额为8.82亿元，扣除发行费用后募集资金净额8.29亿元。

  截止7月5日，卓胜微再度涨停，获得13个涨停板。市值达175亿，收盘价格175.42元。

  卓胜微电子是国内领先的射频前端芯片设计企业，主营射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，是业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一，是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一，发明了拼版式集成射频开关的方法，极大地缩短了射频开关的供货周期、提高了备货能力。目前产品的应用领域最重要的包含通信与互联网，下游客户覆盖了三星、小米、华为等消费电子巨头。

  卓胜微的上市可以说正值射频前端芯片的风口。在美国对华为实施出口禁令的事件中，射频前端芯片的国产低替代率成为国人之痛。

  此前有消息称，华为提升了非美供应商比重以降低供应风险，提升了海思自研PA的比重。

  另一方面，5G将于2020年正式商用，NB-IoT爆发，也给了国频器件厂商发展的机会。

  射频前端是射频收发器天线之间的功能区域，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;射 频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大;射频功率放大器用于实现发射通道 的射频信号放大;射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除; 双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。

  r 的统计，从 2011 年至 2018 年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，2018 年达 149.10 亿美元。受到5G

  商业化建设的影响，自 2020 年起，全球射频前端市场将迎来迅速增加。2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率 16.00%持续快速地增长，2023 年接近 313.10 亿美元。

  在射频前端芯片厂商中，只有Skyworks、Qorvo等国际大厂覆盖了射频前端的全部产品品类，中国厂商只是提供数个单一射频前端芯片，产品系列不算完整。

  目前，全球射频前端芯片的主要供应商集中在博通、skyworks、Qorvo、村田等美国和日本公司，中国公司占比非常之小。

  根据卓胜微公告，募集资金项目的实施将实现公司射频开关、射频 低噪声放大器的技术和产品升级，对射频滤波器、射频功率放大器进行开发等。

  目前 国外厂商在 SAW 滤波器领域的技术已较为成熟，并构建了专利壁垒，形成 Murata、 Qualcomm、TAIYO YUDEN 等数家国际厂商的供给垄断格局。

  国内 SAW 滤波器厂商的研发与商品市场应用时间相对较短，技术与产品性能同大型国际厂商之间仍存在差距;当前国内厂商的 SAW 滤波器生产量占全球供应链的份额极低，急需加强研发技术投入突破技术壁垒，逐步提升行业的国产化程度。

  在卓胜微的营收构成中，电子发烧友记者看到，声表面滤波器SAW已经为卓胜微贡献了少量收入。不过，主要营收还是射频开关和射频低噪声放大器。

  虽说国频前端芯片无论从种类还是市场规模上都无法与国外厂商相抗衡。但是，已然浮现了包括卓胜微在内的射频前端厂商正在不懈地努力。

  目前Broadcom 与Qorvo 共同占据全球BAW滤波器市场。在国内，天津诺思微系统则是国内唯一量产BAW滤波器FBAR (薄膜体声波谐振器)。另外，德清华莹的BAW已出样品，声表面波滤波器SAW年产能为3.5亿只。

  麦捷科技的射频前端产品主要有SAW滤波器、LTCC滤波器。出货量每个月1亿支，客户有TCL、MOTO、伟创力、天珑、华勤、闻泰、中兴、华为等。

  无锡好达基本的产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网，智能家居，航天航空、及其它射频通讯领域。

  迦美信芯是一家具有国际级射频芯片设计水平的通讯技术公司,专注于手机射频芯片与导航芯片的产品设计、研发、生产和销售。主要产品有射频开关、PA、LNA等。

  锐迪科提供多频段宽带功率放大器、传输模块、WIFI FEM，支持CAT0、CATM1和CATNB1的物联网前端模块，T/R开关，以及低通滤波器等。

  唯捷创芯的产品覆盖2G、3G、4G和4G+平台的PA、开关、天线调谐器和前端模组等，并可为智能手机制造商大量供应4G功率放大器。在5G领域，计划于2019年发布其首款在3.3GHz-3.6GHz频段支持HPUE(高功率用户设备)的5G射频前端模组。

  汉天下主打PA，前端模组，覆盖2G、3G、4G全系列，国内首家同时拥有大规模量产的CMOS PA和GaAs PA技术。

  苏州能讯致力于宽禁带电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制电源、电动汽车等电力电子领域等两大领域提供高效率的半导体产品与服务。能讯提供氮化镓功放管产品在宽带信号下输出高效率和高增益，应用简单，适合LTE、4G、5G等移动通信的超宽带功放应用。

  康希通信致力于研发高性能、低功耗、高集成度的射频前端集成芯片及最优化的射频解决方案。产品主要涵盖无线接入、手机WIFI及智能物联等应用。包括基于GaAs+CMOS工艺的WLAN高线性射频前端芯片产品，用于高端5G小基站的高性能射频功率放大器等。与中移物联网公司达成战略合作，在WIFI、智能硬件与连接、5G等领域展开深入合作，一同推动物联网产业链相关这类的产品的广泛应用。

  深圳飞骧,由上市公司国民技术有限公司无线射频事业部拆分而来，于2015年5月独立出来，成立深圳国民飞骧科技有限公司，正式成为一家专注射频芯片和解决方案的公司。2018年2月正式更名为深圳飞骧科技有限公司。深耕功率放大器(PA)等射频IC领域.至2017年射频产品累计出货量超数亿颗。

  韦尔股份提供射频开关、射频低噪声放大器、天线年韦尔半导体在设计业务中，IC、射频及微传感产品实现较大幅度增长。

  苏州希美微纳提供各种低成本、高可靠性的RFMEMS产品，同时为您提供RF MEMS开关、移相器、滤波器、天线等产品的设计、制作、封装及各种RF MEMS产品相关解决方案。

  此外，三安光电、海威华芯、立昂东芯等厂商为射频前端芯片提供晶圆代工。长电科技、天水华天、苏州捷研芯纳米等提供封装测试。

  据预计射频前端市场将在2023年达到352亿美元，复合年增长率为14％。滤波器作为RF前端行业最大市场，市场空间将从2017年的80亿美金增长到2023年的225亿美金，年化增长18.81%。LNA市场会从2017年的2.46亿美金增长到6.02亿美金，年化增长约16.09%。PA的市场容量变化不大，将会从50亿美金增长到70亿美金，年化增长约7%。总之，5G是射频前端产业链的最强驱动力，国频前端芯片厂商发展的最佳时机。

  芯片应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品。

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  冲刺IPO /

  芯片市场主要被 Broadcom、Skyworks、Qorvo 等国外企业占据。

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