原标题：5分钟芯闻 Microchip接近达成收购Microsemi的交易；英特尔、联通、中兴共同宣布...
一位知情消息人士周二称，Microchip Technology Inc.正在就收购Microsemi Corp.展开深入谈判，这有几率会成为席卷半导体行业的一系列收购案中的最新一桩交易。据路透社称，Microsemi是美国军事及航空半导体设备的最大商业供应商。
其中一名知情人士称，两家公司已接近达成交易，交易对Microsemi的估值大概位于每股60-70美元区间中段，较该公司最新股价高出不多。受可能出售的报道影响，Microsemi的股价此前已经走高。该知情人士称，交易可能在本周达成，但并不能够确保一定会达成交易，双方仍有重大问题是需要达成一致。若双方果真达成交易，则将是一笔大规模交易，Microsemi目前的市值超过75亿美元。该股周一收涨3.1%，报64.24美元。
今天，在2018世界移动通信大会上，中国联通联合中兴通讯、英特尔召开新闻发布会，宣布中国联通Edge-Cloud大规模试点真正开始启动、联合发布了《中国联通Edge-Cloud平台架构及产业生态白皮书》，并在英特尔展台现场联合展示了边缘vCDN和边缘智能分析等业务。中国联通网络技术研究院朱常波副院长重点介绍了中国联通Edge-Cloud平台架构、演进路标和重点应用案例。
发布会上，中国联通宣布，真正开始启动15个省市的Edge-Cloud规模试点及试商用网络建设，涵盖校园、场馆、园区、工业互联网、车联网等多种场景。目前，天津京津大学城建成Edge-Cloud测试床，正在进行边缘vCDN、边缘转码、边缘智能分析等多种业务场景的部署验证，并在2018 MWC英特尔展台上进行了现场体验式的业务演示.
据悉，Edge-Cloud能够完全满足用户对低时延、高带宽、本地化的业务体验诉求，提高网络使用效率，催生新的商业模式。以混改为契机，中国联通将在加强管道能力的基础之上，快速构建统一的边缘DC云化资源池，开启与OTT战略合作的新窗口。
高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。
随着智能手机达到千兆级LTE速率，手机中蜂窝频段的数量也在迅速增加以提供支持。为了在广泛的频率频段上支持载波聚合、同时管理干扰问题并提供卓越的无线电性能，先进的滤波技术是必需的。全新的六工器解决方案可集成在包括双工器模组在内的功率放大器模组（PAMiD）中，并为下一代PAMiD模组提供关键的声学构建模块。基于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升级，通过在千兆级LTE和未来的5G多模终端中支持面向载波聚合的、极具竞争力的射频性能，它们将成为设计具备轻薄外形的单天线终端的关键。
据外媒报道，亚马逊已经收购了智能门铃、相机和安全系统制造商Ring。据路透社报道，这一笔交易的金额超过10亿美元。此次收购可能会在今天晚些时候宣布亚马逊在2017年10月推出送货入室服务Key和Cloud Cam。随后，世界上最大的几家锁具企业所有者Assa Abloy收购August Home，并推广送货入室服务。
2015年，August Home开始尝试在家庭内部提供服务，以获得修东西的人或水管工的帮助，同时也帮助Airbnb和HomeAway等提供度假租赁服务的公司。此前亚马逊想在2016年以1亿美元的价格收购August Homes。
中国半导体企业加大大研发和生产力度引发韩国紧张，韩媒称，随着中国主要半导体企业将于今年年末起量产存储器，或将极度影响韩国企业在全球的市场布局。韩国《亚洲经济》2月27日报道，在只读存储器领域，中国的技术已领先韩国。半导体按类型分为随机存储器和只读存储器，只读存储器在全球半导体市场占四分之三。
根据半导体调查机构IC Insights于25日发布的多个方面数据显示，2009年全球排名前五十的无厂半导体企业中，中国仅占1家。到2016年，中国的无厂半导体企业增至11家，市场占有率破10%。而韩国仅1家企业入选，市场占有率为1%。
《亚洲经济》报道称，近年来，随着物联网(IoT)、人工智能(AI)和无人驾驶汽车的加快速度进行发展，中国的无厂半导体企业已快速地发展为与三星电子比肩的综合半导体生产商，扩大相关领域的影响力。
美光发布了符合UFS2.1标准的嵌入式产品，支持双通道双向读写，G3-2L接口可提供的传输速度是eMMC5.1的两倍，满足捕获高分辨率照片或录制4K视频存储时所需的数据访问加载速度需求，也可帮助智能手机制造商在人工智能(AI)、虚拟现实、面部识别等方面提高使用者真实的体验。美光新的UFS2.1产品是基于第二代64层3D TLC NAND技术，与前代TLC 3D NAND相比，美光新64层3D TLC NAND产品性能提升50%，而且在同样芯片面积下存储密度翻倍。
这些年，智能型手机快速迭代，尤其是高端旗舰机，再加上拍照、多媒体、下载、APP等应用需求的增加，存储容量的需求随之大增。为了更快、更有效地访问数据，美光基于64层3D TLC NAND技术的UFS2.1新产品可提供高性能和低延迟，且在保证较小的尺寸的同时提供64GB、128GB和256GB三种容量选择。
2016年苹果iPhone7增加256GB容量，日前三星发布的Galaxy S9/S9+搭载的是8核高通骁龙845处理器，4GB/6GB Mobile DRAM，存储容量也升级到了256GB，预计2018年将有更多的旗舰机配置256GB容量。随着数据存储需求的持续不断的增加，预计到2020年高端旗舰机存储容量将由现在的256GB升级到512GB或1TB。
英特尔今天宣布已开始出货英特尔Stratix10 TX FPGA，这是业界唯一采用58G PAM4收发器技术的现场可编程门阵列(FPGA)。通过将FPGA与58G PAM4技术集成，与传统解决方案相比，英特尔Stratix 10 TX FPGA的收发器带宽性能提高了一倍。这种卓越的带宽性能使英特尔Stratix 10 TX FPGA成为下一代用例的关键连接解决方案：光传输网络，网络功能虚拟化(NFV)，企业网络，云服务提供商和高带宽至关重要的5G网络应用。
为了促进网络，NFV和光传输解决方案的未来，英特尔Stratix 10 TX FPGA提供多达144个收发器通道，串行数据速率为1至58 Gbps。这种组合提供了比任何当前FPGA更高的总带宽，使架构师能够扩展到100G，200G和400G的传输速度。通过支持双模调制，58G PAM4和30G NRZ，新基础架构能够达到58G数据速率，同时与现有网络基础架构保持向后兼容。广泛的硬件知识产权(IP)内核(包括100GEMAC和FEC)可实现优化的性能，延迟和功耗。
北京时间2月27日，Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.现已推出全新Qualcomm骁龙700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。
